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NVIDIA再掀AI散熱革命！ 散熱大廠(chǎng)送樣微通道蓋4Q開(kāi)獎(jiǎng)
- NVIDIA領(lǐng)頭的AI浪潮，正快速顛覆服務(wù)器設(shè)計(jì)，更包括了散熱系統(tǒng)。熟悉系統(tǒng)供應(yīng)鏈業(yè)者表示，服務(wù)器散熱設(shè)計(jì)正從氣冷轉(zhuǎn)向液冷，如今傳出，因應(yīng)NVIDIA下一代Rubin架構(gòu)GPU的散熱需求，液冷板將被「微通道蓋」（Microchannel lid）取代，散熱大廠(chǎng)已正式送樣，然而NVIDIA是否會(huì)采用？ 傳出最快2025年第4季將揭曉。所謂微通道蓋，是將原本覆蓋在芯片上的Lid，與上方的液冷板（coldplate）整合，并有流體微通道，讓液冷散熱的冷卻液，可直接通過(guò)芯片，中間少了介質(zhì)，散熱效果更佳，體積更小，
- 關(guān)鍵字： NVIDIA AI散熱
集成QNX OS for Safety的NVIDIA DRIVE AGX Thor開(kāi)發(fā)套件現(xiàn)已全面上市
- BlackBerry有限公司旗下部門(mén)QNX近日宣布，其最新QNX? OS for Safety 8已成功集成至全新上市的NVIDIA DRIVE AGX Thor開(kāi)發(fā)套件中，彰顯QNX的關(guān)鍵生態(tài)和集成合作伙伴地位。該下一代平臺(tái)專(zhuān)為賦能未來(lái)自動(dòng)駕駛汽車(chē)而打造，憑借前沿的AI性能、強(qiáng)大的功能安全特性和卓越的可擴(kuò)展性，NVIDIA DRIVE AGX Thor將幫助開(kāi)發(fā)者加速未來(lái)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、測(cè)試與部署，覆蓋從早期研究到商業(yè)化量產(chǎn)的全過(guò)程。該平臺(tái)的核心是NVIDIA AGX Thor SoC，能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá)
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Arm與NVIDIA攜手驅(qū)動(dòng)智能汽車(chē)及機(jī)器人領(lǐng)域創(chuàng)新
- Arm Neoverse V3AE?憑借卓越的計(jì)算性能、可擴(kuò)展性與安全性，為由?NVIDIA DRIVE AGX Thor?和?Jetson Thor?驅(qū)動(dòng)的下一代車(chē)輛和機(jī)器人賦能。各行各業(yè)的智能設(shè)備正在快速演進(jìn)。汽車(chē)正轉(zhuǎn)變?yōu)橛扇斯ぶ悄?(AI)?定義的平臺(tái)，可支持自動(dòng)駕駛、AI?驅(qū)動(dòng)的信息娛樂(lè)功能及個(gè)性化車(chē)載體驗(yàn)。與此同時(shí)，機(jī)器人技術(shù)也邁入了新篇章——人形機(jī)器人、自主移動(dòng)機(jī)器人?(AMR)?和智能工業(yè)系統(tǒng)
- 關(guān)鍵字： Arm NVIDIA 智能汽車(chē) 機(jī)器人
ADI采用NVIDIA Jetson Thor平臺(tái)，推動(dòng)人形機(jī)器人物理智能與推理能力發(fā)展
- 當(dāng)前，人形機(jī)器人正逐步邁向?qū)嶋H應(yīng)用部署階段，其落地節(jié)奏取決于物理智能與實(shí)時(shí)推理能力的發(fā)展。隨著NVIDIA Jetson Thor平臺(tái)的正式面市，Analog Devices, Inc. (ADI)將進(jìn)一步加速人形機(jī)器人與自主移動(dòng)機(jī)器人(AMR)的研發(fā)進(jìn)程。 通過(guò)將ADI的邊緣感知、精密運(yùn)動(dòng)控制、電源完整性及確定性連接技術(shù)與Jetson Thor的計(jì)算能力、Holoscan Sensor Bridge及Isaac Sim全面整合，雙方正共同為具備推理能力的機(jī)器人構(gòu)建一條從仿真到實(shí)際部署的規(guī)模化落
- 關(guān)鍵字： ADI NVIDIA Jetson Thor 人形機(jī)器人 物理智能
英飛凌攜手NVIDIA，為人形機(jī)器人打造精準(zhǔn)運(yùn)動(dòng)與高效解決方案
- ·?本次合作旨在推動(dòng)人形機(jī)器人領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大技術(shù)創(chuàng)新·?英飛凌微控制器技術(shù)賦能NVIDIA開(kāi)發(fā)者平臺(tái)，為人形機(jī)器人提供具備可擴(kuò)展性的集成式電機(jī)控制解決方案·?英飛凌解決方案助力人形機(jī)器人實(shí)現(xiàn)安全可靠的感知、移動(dòng)、執(zhí)行與連接功能?【2025年8月26日，德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布攜手NVIDIA Technology（簡(jiǎn)稱(chēng)：NVIDIA 英偉達(dá)，下同）加速人形機(jī)器人領(lǐng)域
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 NVIDIA 人形機(jī)器人 精準(zhǔn)運(yùn)動(dòng)
Nvidia將數(shù)據(jù)中心統(tǒng)一為千兆規(guī)模的AI工廠(chǎng)
- 隨著人工智能需求的激增，單個(gè)數(shù)據(jù)中心正在達(dá)到單個(gè)設(shè)施內(nèi)的功率和容量極限。為了擴(kuò)展，數(shù)據(jù)中心必須擴(kuò)展到任何一棟建筑之外，而任何一棟建筑都受到現(xiàn)成的以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的限制，具有高延遲和抖動(dòng)以及不可預(yù)測(cè)的性能。Spectrum-XGS 以太網(wǎng)添加到 NVIDIA Spectrum-X 以太網(wǎng)平臺(tái)中，該平臺(tái)通過(guò)引入跨擴(kuò)展基礎(chǔ)設(shè)施消除了這些界限。它是 AI 計(jì)算的第三大支柱，超越縱向擴(kuò)展和橫向擴(kuò)展，旨在擴(kuò)展 Spectrum-X 以太網(wǎng)的極致性能和規(guī)模，以互連多個(gè)分布式數(shù)據(jù)中心，形成能夠?qū)崿F(xiàn)千
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CoWoP對(duì)PCB廠(chǎng)廣發(fā)戰(zhàn)帖 NVIDIA既有供應(yīng)商勝算更高
- 隨著AI高效運(yùn)算（HPC）推動(dòng)半導(dǎo)體封裝技術(shù)加速升級(jí)，中國(guó)PCB業(yè)界日前傳出，NVIDIA擬將在2027年推出的新一代芯片GR150上，采用革命性的先進(jìn)封裝新技術(shù)「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB），此舉恐將使相關(guān)供應(yīng)鏈版圖面臨重新洗牌命運(yùn)。臺(tái)系供應(yīng)鏈業(yè)者近日證實(shí)，取代ABF載板、置于CoWoP最下層的PCB主板，已正式送樣NVIDIA進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證中，包含臺(tái)系業(yè)者臻鼎、欣興、華通，以及中國(guó)廠(chǎng)商滬士電、勝宏，連帶上游CCL供應(yīng)商臺(tái)光電、聯(lián)茂，皆接獲客戶(hù)廣發(fā)之戰(zhàn)帖，正在積
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Cadence攜手NVIDIA革新功耗分析技術(shù)，加速開(kāi)發(fā)十億門(mén)級(jí)AI設(shè)計(jì)
- 楷登電子（美國(guó) Cadence 公司）近日宣布，通過(guò)與NVIDIA的緊密合作，公司在硅前設(shè)計(jì)功耗分析方面取得重大飛躍。借助 Cadence? Palladium? Z3 Enterprise Emulation Platform 的先進(jìn)功能，利用 Cadence 全新 Dynamic Power Analysis（DPA）應(yīng)用程序，Cadence 與 NVIDIA 實(shí)現(xiàn)了業(yè)界曾認(rèn)為難以企及的目標(biāo)：在短短數(shù)小時(shí)內(nèi)完成對(duì)十億門(mén)級(jí) AI 設(shè)計(jì)的硬件加速動(dòng)態(tài)功耗分析，覆蓋數(shù)十億個(gè)周期，分析精度高達(dá) 97%。得益于
- 關(guān)鍵字： Cadence NVIDIA 功耗分析 十億門(mén)級(jí)
Nvidia支持的Enfabrica發(fā)布旨在降低內(nèi)存成本的系統(tǒng)
- 總部位于硅谷的芯片初創(chuàng)公司 Enfabrica 致力于解決人工智能數(shù)據(jù)中心的瓶頸，周二發(fā)布了一個(gè)芯片和軟件系統(tǒng)，旨在控制這些中心的存儲(chǔ)芯片成本。迄今為止，Enfabrica 已籌集了 2.6 億美元的風(fēng)險(xiǎn)投資，并得到了 Nvidia 的支持，它發(fā)布了一個(gè)名為 EMFASYS 的系統(tǒng)，發(fā)音類(lèi)似于“強(qiáng)調(diào)”。該系統(tǒng)旨在解決這樣一個(gè)事實(shí)，即英偉達(dá)或 Advanced Micro Devices 等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的旗艦 AI 芯片的高成本部分不是計(jì)算芯片本身，而是附加到它們的昂貴高帶寬內(nèi)存 （HBM），這是保持這些快速計(jì)
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先進(jìn)封裝再進(jìn)化！ 解析NVIDIA GR150導(dǎo)入「CoWoP」的真正意義
- AI與高效運(yùn)算（HPC）進(jìn)入爆發(fā)增長(zhǎng)時(shí)代，芯片制程、摩爾定律推進(jìn)趨緩，然而先進(jìn)封裝技術(shù)已成為提升整體算力的關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)。近期，市場(chǎng)流傳一份NVIDIA與供應(yīng)鏈研發(fā)導(dǎo)入「CoWoP」的技術(shù)藍(lán)圖，這當(dāng)中有什么值得觀(guān)察之處？ 以下為進(jìn)一步的分析解讀。近期業(yè)界流傳一份名為「CoWoP」的技術(shù)藍(lán)圖，引發(fā)半導(dǎo)體、PCB業(yè)界高度關(guān)注。 不具名供應(yīng)鏈業(yè)者提供。從CoWoS到CoWoP 減去封裝基板受矚近期業(yè)界流傳一份名為「CoWoP」的全新封裝架構(gòu)，亦即「Chip-on-Wafer-on-Platform PCB」的技術(shù)藍(lán)圖
- 關(guān)鍵字： 先進(jìn)封裝 NVIDIA GR150 CoWoP
華為推出CloudMatrix 384服務(wù)器作為Nvidia AI基礎(chǔ)設(shè)施堆棧替代品
- 華為技術(shù)有限公司周六向英偉達(dá)公司展示了其迄今為止最強(qiáng)大的人工智能服務(wù)器系統(tǒng)。該公司在上海舉行的世界人工智能大會(huì)上推出了CloudMatrix 384系統(tǒng)，數(shù)十家本土企業(yè)在會(huì)上展示了他們最新的AI硬件。路透社報(bào)道稱(chēng)，華為將新的CloudMatrix系統(tǒng)定位為英偉達(dá)高端服務(wù)器產(chǎn)品GB200 NVL72的直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，后者受到出口管制，無(wú)法在中國(guó)銷(xiāo)售。CloudMatrix 384 由華為最先進(jìn)的 384 顆 AI 芯片——昇騰 910C 圖形處理單元提供支持。相比之下，Nvidia 的 GB72 NVL200
- 關(guān)鍵字： 華為 CloudMatrix 384 服務(wù)器 Nvidia AI基礎(chǔ)設(shè)施
NVIDIA推升需求 液冷鏈動(dòng)起來(lái)
- 隨NVIDIA GB200/GB300平臺(tái)進(jìn)入放量與送樣階段，液冷散熱正式從輔助選項(xiàng)升級(jí)為AI服務(wù)器的結(jié)構(gòu)核心，推升臺(tái)系散熱供應(yīng)鏈迎來(lái)技術(shù)與營(yíng)運(yùn)的雙重成長(zhǎng)動(dòng)能，包括富世達(dá)、奇鋐、雙鴻等專(zhuān)攻冷水板與快接頭模組的廠(chǎng)商，近來(lái)不僅積極切入CSP資料中心新案，更同步擴(kuò)充模塊化設(shè)計(jì)與量產(chǎn)能力，預(yù)期下半年起出貨節(jié)奏將逐步加快， 成為供應(yīng)鏈中率先受惠的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。根據(jù)TrendForce調(diào)查，NVIDIA Blackwell世代自今年第二季起正式導(dǎo)入市場(chǎng)，包括GB200 Rack與HGX B200機(jī)種已陸續(xù)放量，更新一代的
- 關(guān)鍵字： NVIDIA 液冷 TrendForce
只有前5%公司在全球AI半導(dǎo)體市場(chǎng)中獲得利潤(rùn)
- 根據(jù)全球咨詢(xún)公司麥肯錫公司(McKinsey & Company)7月20日發(fā)布的一份報(bào)告,半導(dǎo)體行業(yè)排名前5%的公司(基于年銷(xiāo)售額),包括NVIDIA,臺(tái)積電,SK海力士和博通(Broadcom)去年創(chuàng)造了所有利潤(rùn)。前5%的公司獲得的經(jīng)濟(jì)利潤(rùn)為1590億美元,而公司利潤(rùn)的中間90%被限制在50億美元。最底層的5%公司實(shí)際上遭受了370億美元的損失。實(shí)際上,前5%的公司收到的成績(jī)單,超過(guò)了整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)創(chuàng)造的經(jīng)濟(jì)利潤(rùn)(1470億美元)。這種市場(chǎng)轉(zhuǎn)變發(fā)生在2-3年內(nèi)。在COVID-19大流行期間(2
- 關(guān)鍵字： AI 半導(dǎo)體 NVIDIA 臺(tái)積電 SK海力士 博通
關(guān)稅糾纏不清環(huán)境中半導(dǎo)體的逆向機(jī)遇
- 半導(dǎo)體行業(yè)是全球科技經(jīng)濟(jì)的關(guān)鍵，目前正在波濤洶涌的水域中航行。在美中貿(mào)易緊張局勢(shì)升級(jí)之際，拜登政府對(duì)關(guān)鍵礦產(chǎn)和半導(dǎo)體的 232 條款調(diào)查（將于 2025 年 11 月結(jié)束）為本已動(dòng)蕩的市場(chǎng)注入了不確定性。對(duì)于投資者來(lái)說(shuō)，動(dòng)蕩提供了一個(gè)典型的逆向機(jī)會(huì)：有機(jī)會(huì)以折扣價(jià)購(gòu)買(mǎi) Nvidia （NVDA） 等優(yōu)質(zhì)股票，同時(shí)為該行業(yè)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)軌跡做好準(zhǔn)備。關(guān)稅十字路口：風(fēng)險(xiǎn)與現(xiàn)實(shí)美國(guó)正在審查其對(duì)半導(dǎo)體和關(guān)鍵礦物的外國(guó)供應(yīng)鏈的依賴(lài)，這些半導(dǎo)體和關(guān)鍵礦物對(duì)人工智能芯片、電動(dòng)汽車(chē)和國(guó)防系統(tǒng)至關(guān)重要。20
- 關(guān)鍵字： 關(guān)稅 半導(dǎo)體 NVDA Nvidia
NVIDIA首款臺(tái)式電腦芯片本月登陸
- 根據(jù)華碩的邀請(qǐng)，基于 Nvidia 的 GB10 Grace Blackwell 平臺(tái)的實(shí)際系統(tǒng)將于 7 月 22 日開(kāi)始推出，VideoCardz 為宣傳該活動(dòng)。該公司計(jì)劃在當(dāng)天重新推出其 Ascend GX10 迷你 PC。然而，演示文稿本身幾乎沒(méi)有表明上市時(shí)間或?qū)嶋H價(jià)格，盡管 Nvidia 自己之前曾涉及過(guò)這兩者。“華碩 Ascent GX10 產(chǎn)品發(fā)布會(huì)：探索緊湊型華碩 Ascent GX10 的強(qiáng)大功能，”VideoCardz 發(fā)布的傳單中的一份聲明中寫(xiě)道。了解它的主要優(yōu)勢(shì)以
- 關(guān)鍵字： NVIDIA 臺(tái)式電腦芯片
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